远日，安半三安半导体昌大妨碍了芯片两厂M6B配置装备部署的导体打进场仪式，那一里程碑使命标志与三安SiC名目两期工程即将周齐贯串，名目两开启了8英寸SiC芯片财富化的期减新纪元。该名目总投资下达160亿人仄易远币，速拷署正式搬旨正在构开国内乱先的置装SiC半导体斲丧基天，对于拷打我国新能源汽车、备部智能电网及5G通讯等规模的安半足艺后退具备尾要意思。

随着M6B闭头配置装备部署的导体打顺遂进驻，三安半导体正稳步迈背年产36万片6吋及48万片8吋SiC晶圆的名目两斲丧才气目的。那不成是期减对于企业真力的有力证实，更是速拷署正式搬对于齐球SiC市场需供细准把握的展现。估量至往年12月，置装M6B斲丧线将乐成面明并真现通线，备部8吋SiC芯片将正式投进量产，安半为市场带去减倍下效、牢靠的SiC产物处置妄想。

这次M6B配置装备部署的进场，不成是三安半导体SiC名目两期工程的尾要节面，更是湖北三安减速8英寸SiC财富挨算、提降国内开做力的闭头一步。它预示着湖北三安将正在SiC规模真现量的奔流，为国内里客户提供减倍普遍、深入的半导体产物与处事，助力齐球半导体财富的延绝瘦弱去世少。

展看将去，三安半导体将继绝启袭坐异驱动的去世少理念，减小大研收投进，劣化斲丧流程，不竭提降SiC芯片的制制才气战足艺水仄，为齐球半导体财富的凋敝成前途献更多的“三安实力”。

(责任编辑：未来趋势)